環氧灌封AB膠的主要作用是用來強化電子元器件的整體性能，將一些元器件、線路包裹在內，進而使得電子元器件有一定的防水、防潮性能，以提高電子元器件對外來沖擊、震動的抵抗力，提高電了元器件內部元件、線路間的絕緣，還具有一定的導熱散熱作用，有利于電子產品的小型化與輕量化。
 一般的環氧灌封AB膠是常溫/室溫固化電子灌封膠，粘度低、流動性好，所以容易滲透進產品的間隙中充分填充；可常溫或中溫固化，固化速度適中，固化過程相對來說是可控的；環氧樹脂AB膠固化后的膠體基本上是沒有氣泡的、表面平整、有很好的光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能也是能滿足要求的，保證了產品具有一定的防水等級；環氧AB膠膠水的固化物具有良好的絕緣、比重輕、韌性好、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。